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1 31.下列何者熱縮不用兩層熱縮套管？
A 電源開關
B 保險絲座
C 電源指示燈
D 電源變壓器
2 32.TO-3 型電晶體裝置於電路板上時，其接腳應留高度為
A 平貼電路板上
B 1mm 以下
C 留3～5mm 高度
D 留8～10mm 高度
3 33.配線端點焊接時，端點與導線PVC 絕緣皮之間距，應
A 不得有任何間距
B 保持在1mm 以下
C 保持在0.5mm～2mm
D 約為導線線徑的四倍
4 34.下列有關束線之敘述，何者不正確？
A 配線完成後，有五條（含）以下的導線不必整理成線束
B 束線時必須選擇正確規格的束線帶
C 線束之導線應保持平行，不可交插或纏繞
D 線束轉彎前後，應予以束線固定
5 35.束線帶必須束緊，且多餘尾端應予以剪除，殘留尾端應在
A 1mm 以內
B 5～7mm
C 8～10mm
D 10mm 以上
6 36.焊接IC 座時，下列何者較正確？
A 全部接腳剪除再焊接
B 直接焊接不須彎腳及剪腳
C 全部彎腳後焊接
D 焊接完畢再將接腳彎曲
7 37.下列有關電子元件裝配的敘述，何者不正確？
A 元件裝配注意不與相鄰元件短路
B 發熱元件不需架高
C 元件裝置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則
D 元件裝置於電路板時，零件應由低至高依序安裝
8 38.螺絲固定時，下列敘述何者不正確？
A 已攻牙的螺絲孔，鎖定時需加螺帽
B 螺絲的長度要超出螺帽
C 螺絲帽、鎖定墊圈、平墊圈的順序要對
D 非金屬材料的兩邊都要加平墊圈
9 39.PCB 佈線(Layout)時，下列那一種線之銅箔最寬最粗？
A 位址線
B 資料線
C clock 線
D 電源線
10 40.電腦輔助設計之英文縮寫是
A CAD
B CAI
C CAM
D CAE