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1 有關電積成形加工法，下列敘述何者不正確？
A 亦稱電鑄成形法
B 製品表面光滑
C 可製複雜工件
D 適於各種厚度機件製作
  
電鑄法只適用於薄殼零件。
2 像鋼筆殼等薄殼產品係以何法製成？
A 鍛造
B 擠製
C 電積成形
D 衝壓
3 下列何者不是電積成形之製品？
A 文氏管
B 鋼筆殼
C 喇叭口形之鐘
D 硬幣
4 下列何者不是電積造形(Electroforming)的優點？
A 生產速度快
B 可作出極薄的工件
C 表面光平
D 可作出層狀金屬製品
5 下列何種金屬不常用於電積成形？
A Ag
B Cu
C Fe
D W
6 下列何者與電鑄法無關？
A 模子置於正極
B 薄殼狀製品
C 成形速度慢
D 外形不精確
  
電鑄時模子置於負極，鍍物置於正極。
7 下列敘述何者與電積成形無關？
A 又稱為電鑄
B 模具接負極
C 用於厚工件之成形
D 使用電解液
  
電積成形之外形厚度不易控制，不適用於厚工件之成形。
8 對於電積成形(Electroforming，又稱電鑄)之加工方法，下列敘述何者正確？
A 電積成形鍍層應與被鍍物體緊密結合，避免脫落
B 電積成形之鍍層通常比電鍍加工薄
C 電積成形不可以製作無縫金屬管
D 電積成形可以製作放電加工用之銅電極
  
電積成形鍍層應與被鍍物體分離而成為製品;電積成形之鍍層通常比電鍍加工厚;電積成形可以製作無縫金屬管。
9 下列何種金屬不常用於電積成形？
A Mo
B Cu
C Fe
D Ni
10 對於電積成形(Electroforming，又稱電鑄)之加工方法，下列敘述何者不正確？
A 電積成形鍍層應與被鍍物體緊密結合，避免脫落
B 電積成形之鍍層通常比電鍍加工厚
C 電積成形可以製作無縫金屬管
D 電積成形可以製作放電加工用之銅電極
  
電積成形鍍層應與模具脫離，形成製品。