[題庫][機械製造]13-1 半導體製程簡介 BLOCK 學習網

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1 機械製造的演進(129)

　1-1 加工機器的演進(10)

　1-2 機機製造的程序(16)

　1-3 切削性加工與非切削性加工(27)

　1-4 切削工具的發展(61)

　1-5 機械製造方法之趨勢(15)

2 材料與加工(114)

　2-1 材料的分類(10)

　2-2 材料的規格(71)

　2-3 主要機械材料的加工性(33)

　3-1 概述(8)

　3-2 模型(48)

　3-3 鑄模種類(11)

　3-4 砂模的製造(43)

　3-5 機械性質(1)

　3-6 特殊鑄造法(60)

　3-7 金屬熔化及澆鑄(22)

　3-8 鑄件之清理與檢驗(5)

4 塑性加工(157)

　4-1 塑性加工概述(37)

　4-2 金屬之熱作(54)

　4-3 金屬之冷作(28)

　4-4 衝壓工作(38)

　5-1 銲接概述(22)

　5-2 軟銲與硬銲(19)

　5-3 氣銲(42)

　5-4 電銲(65)

　5-5 其他銲接方法(38)

　5-6 接頭形狀(4)

　5-7 銲接符號與檢驗(5)

6 表面處理(101)

　6-1 表面塗層(12)

　6-2 表面硬化(56)

　6-3 防鏽蝕處理(33)

7 量測與品管(123)

　7-1 公差與配合(36)

　7-2 工件量測(75)

　7-3 品質管制與實施(12)

8 切削加工(121)

　8-1 切削加工概述(6)

　8-2 切削基本原理(98)

　8-3 切削劑(17)

9 工作機械(514)

　9-1 車床(136)

　9-2 鑽床與搪床(76)

　9-3 鉋床(52)

　9-4 鋸床與拉床(29)

　9-5 銑床(93)

　9-6 磨床(127)

　9-7 CNC工作機械(1)

10 螺紋與齒輪製造(126)

　10-1 螺紋之概述(6)

　10-2 螺紋加工(65)

　10-3 齒輪之概述(26)

　10-4 齒輪加工(29)

11 非傳統加工(242)

　11-1 粉末冶金(74)

　11-2 塑膠加工(71)

　11-3 電機成形(13)

　11-4 放電加工(26)

　11-5 特殊切削加工(58)

12 電腦輔助製造(126)

　12-1 數值控制機械(97)

　12-2 生產自動化(28)

　12-3 機械製造之展望(1)

13 新興製造技術(53)

　13-1 半導體製程簡介(29)

　13-2 微細製造簡介(15)

　13-3 其他製造技術(9)

1 下列有關IC製程之敘述何者不正確？

A 晶粒製造完成後為確保使用的可靠度，必須進行封裝，以便與外部導線連接並隔絕外在環境的影響

B 電路元件必須以高電阻且與絕緣的二氧化矽層有良好附著力之金屬導線作內部連接，才能使積體電路發揮正常的功能

C 製作印刷電路板是以銅箔覆蓋在塑膠板上，利用微影技術在銅箔上產生電路模型，之後對銅箔進行選擇性侵蝕而將電路蝕刻出來

D 封裝完成的晶粒組通常被組裝在印刷電路板上與其他晶粒組作結合，以形成大的電路結構單元

答案詳解

電路元件必須以低電阻之金屬導線作內部連接

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