[題庫][機械製造]13-1 半導體製程簡介 BLOCK 學習網

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1 機械製造的演進(129)

　1-1 加工機器的演進(10)

　1-2 機機製造的程序(16)

　1-3 切削性加工與非切削性加工(27)

　1-4 切削工具的發展(61)

　1-5 機械製造方法之趨勢(15)

2 材料與加工(114)

　2-1 材料的分類(10)

　2-2 材料的規格(71)

　2-3 主要機械材料的加工性(33)

　3-1 概述(8)

　3-2 模型(48)

　3-3 鑄模種類(11)

　3-4 砂模的製造(43)

　3-5 機械性質(1)

　3-6 特殊鑄造法(60)

　3-7 金屬熔化及澆鑄(22)

　3-8 鑄件之清理與檢驗(5)

4 塑性加工(157)

　4-1 塑性加工概述(37)

　4-2 金屬之熱作(54)

　4-3 金屬之冷作(28)

　4-4 衝壓工作(38)

　5-1 銲接概述(22)

　5-2 軟銲與硬銲(19)

　5-3 氣銲(42)

　5-4 電銲(65)

　5-5 其他銲接方法(38)

　5-6 接頭形狀(4)

　5-7 銲接符號與檢驗(5)

6 表面處理(101)

　6-1 表面塗層(12)

　6-2 表面硬化(56)

　6-3 防鏽蝕處理(33)

7 量測與品管(123)

　7-1 公差與配合(36)

　7-2 工件量測(75)

　7-3 品質管制與實施(12)

8 切削加工(121)

　8-1 切削加工概述(6)

　8-2 切削基本原理(98)

　8-3 切削劑(17)

9 工作機械(514)

　9-1 車床(136)

　9-2 鑽床與搪床(76)

　9-3 鉋床(52)

　9-4 鋸床與拉床(29)

　9-5 銑床(93)

　9-6 磨床(127)

　9-7 CNC工作機械(1)

10 螺紋與齒輪製造(126)

　10-1 螺紋之概述(6)

　10-2 螺紋加工(65)

　10-3 齒輪之概述(26)

　10-4 齒輪加工(29)

11 非傳統加工(242)

　11-1 粉末冶金(74)

　11-2 塑膠加工(71)

　11-3 電機成形(13)

　11-4 放電加工(26)

　11-5 特殊切削加工(58)

12 電腦輔助製造(126)

　12-1 數值控制機械(97)

　12-2 生產自動化(28)

　12-3 機械製造之展望(1)

13 新興製造技術(53)

　13-1 半導體製程簡介(29)

　13-2 微細製造簡介(15)

　13-3 其他製造技術(9)

1 下列有關晶圓製備之敘述何者不正確？

A 利用鑽石薄鋸將晶柱切成厚度約0.5mm的晶圓

B 晶圓切割過程材料浪費不多

C 晶圓切割下來之後必須將切割刀痕完全磨除至表面光亮如鏡

D 拉出的晶柱必須進一步磨至正確尺寸

答案詳解

晶圓切割過程大約會浪費掉三分之一的材料

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