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1 近年來所發展的微細加工MEMS是何種先進製造技術的縮寫？
A 微機電系統
B 奈米科技
C 濺散蝕刻
D 化學氣相沉積
2 微機電系統之製造技術中所謂LIGA製程是指
A 光刻、電鑄與濺散
B 腐蝕、電鑄與模造
C 光刻、電鑄與腐蝕
D 光刻、電鑄與模造
3 下列有關奈米之敘述何者不正確？
A 約為原子的大小
B 奈米科技指的是控制長寬高至少有一邊小於100nm的物質結構和功能的相關技術
C 當微粒尺度與光波的波長接近時會產生小尺度效應，導致微粒的聲、光、電、磁、熱與力學等特性改變
D 藉由控制原子、分子的排列組合可產生新的奈米材料
  
約為原子的十倍大
4 下列有關奈米之敘述何者不正確？
A 毫微米
B 10-3μm
C 埃
D 10-9 m
  
埃＝10-1nm
5 下列何種加工法不屬於微細加工的領域？
A 電子束加工
B 雷射加工
C 微放電加工
D 磨料噴射加工
6 微細加工技術中，LIGA製程常用於下列何種領域製作小零件？
A 半導體製程
B 奈米科技
C 微機電系統
D 逆向工程
7 下列有關微機電系統之敘述何者不正確？
A 所涵蓋的尺度從數厘米至奈米
B 微機電系統最主要的特徵就是微小化
C 微機電系統的三個主要元件是微致動器，微感測器與積體電路
D 半導體製程所製造的是動態的晶粒，而微機電所生產的是靜態的微小結構
  
半導體製程所製造的是靜態的晶粒，而微機電所生產的是能作動的微小化機器或機構
8 下列何者不是微機電系統的微小化途徑？
A 利用超音波作微細加工
B 利用電子束、雷射束或離子束等能量束進行切割或刻痕加工
C 以微放電加工的熱來移除微量材料以微放電加工的熱來移除微量材料
D 沿用半導體製程，將不同功能的元件整合製作在一個晶粒上
  
超音波加工以磨粒撞擊加工物，無法微細化
9 下列何者不是微機電系統的主要特徵？
A 精密度高
B 微小化
C 有活動元件
D 可耐高溫
10 半導體製程中，一般所謂的90奈米製程係指
A 線寬為0.009μm
B 線寬為0.09μm
C 膜厚為0.009μm
D 膜厚為0.09μm
  
90奈米=90×0.001μm=0.09μm