A 射極雜質濃度減少,基極寬度變寬
B 射極雜質濃度增加,基極寬度變寬
C 射極雜質濃度減少,基極寬度變窄
D 射極雜質濃度增加,基極寬度變窄
射極雜質濃度增加→IE變大
基極寬度變窄→IB變小
β=ICIB =IE-IBIB,β會上升
A 耐壓降低,增益提高
B 耐壓提高,增益降低
C 耐壓及增益皆降低
D 耐壓及增益皆提高
A 集極與射極接面皆為逆向偏壓
B 集極與射極接面皆為順向偏壓
C 集極接面為逆向偏壓,射極接面為順向偏壓
D 射極接面為逆向偏壓,集極接面為順向偏壓
A 基極與射極接面逆偏,基極與集極接面逆偏
B 基極與射極接面順偏,基極與集極接面逆偏
C 基極與射極接面逆偏,基極與集極接面順偏
D 基極與射極接面順偏,基極與集極接面順偏
A 基極電流 通常約占射極電流之10%~0.2%
B 少數載子電流 值很小,通常是以微安或奈安為單位,一般又稱為漏電流
C 電晶體內流動的電流是完全由電子移動所形成
D 電晶體是由基極電流 來控制集極電流 的大小
電晶體內流動的電流是由電子和電洞共同移動所形成
A 電晶體工作在作用區時,E-B接面為順向偏壓,C-B接面為逆向偏壓
B 電晶體工作在飽和區時,E-B接面為逆向偏壓,C-B接面為逆向偏壓
C 一般電晶體放大器之輸入阻抗比較:共基極CB<共射極CE<共集極CC
D 一般電晶體放大器之輸出阻抗比較:共集極CC<共射極CE<共基極CB
電晶體操作在飽和區時,E-B接面為順向偏壓,而C-B接面為順向偏壓
A VBE>0,VBC>0
B VBE<0,VBC>0
C VBE>0,VBC<0
D VBE<0,VBC<0
VBE 順向;VBC 順向
NPN電晶體 VBE >0 ;VBC >0
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Hand it over. (交出來)